1.光源信號(hào)與機(jī)電結(jié)構(gòu)一體化開發(fā)技術(shù):該技術(shù)可應(yīng)用于帶電子元件的音頻連接器。通過在音頻連接器中加入IC、LED等電子元件，使音頻連接器具有同時(shí)傳輸模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)的功能，從而突破了目前音頻連接器通過機(jī)械接觸進(jìn)行傳輸?shù)脑O(shè)計(jì)。

2.低溫低壓成型技術(shù):利用熱熔材料的密封性能和理化性能，達(dá)到絕緣和耐溫的目的。封裝后，電線可以保護(hù)焊接點(diǎn)免受外力。而且DC連接器本體和導(dǎo)線的包裝具有絕緣性、耐溫性和耐沖擊性，保證了產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。未來還會(huì)不斷開發(fā)，應(yīng)用在不同的產(chǎn)品中。

3.精細(xì)制造工藝:該工藝主要針對(duì)小間距、薄厚度等技術(shù)。一些企業(yè)對(duì)節(jié)距小于0.4毫米的連接器進(jìn)行了工藝研究。這種技術(shù)可以確保公司在制造領(lǐng)域達(dá)到先進(jìn)水平。